Ürün Özellikleri:
1, makine gövdesi soğuk haddelendirilmiş levha boyası ile işlenmektedir, iç kara paslanmaz çelik 316L malzemesinden yapılmıştır; Isıtıcı, iç safra dış duvarının etrafında eşit bir şekilde dağıtılmıştır ve iç safra içinde herhangi bir elektrikli aksesuar ve yanıcı patlayıcı cihaz yoktur. Çelikli, kurşuna dayanıklı çift cam kapı, stüdyodaki nesneleri bir bakışta gözlemliyor.
2, kutu kapısı kapalı gevşek enerji ayarlanması, genel şekillendirilmiş silikon kauçuk kapı mühürlemesi halkası, kutu içinde yüksek vakum sağlar.
3, mikro bilgisayar akıllı termometr, ayar, sıcaklık ölçüm çift dijital ekran ve PID kendini bütünleştirme fonksiyonu, sıcaklık kontrolü doğru ve güvenilir.
Japonya Mitsubishi PLC modülü ile desteklenen akıllı dokunmatik ekran kontrol sistemi, kullanıcıların farklı işlem koşullarına göre programı, sıcaklığı, vakum derecesini ve her program zamanını değiştirmelerini sağlar.
5, HMDS gaz kapalı otomatik emici ekleme tasarımı, vakum kutusu sızdırmazlık performansı iyi, HMDS gazının dış sızıntı endişeleri olmadığını sağlar.
6. Tüm sistem, toz malzemesi olmayan malzemelerden üretilmiştir ve 100 seviye ışık arası aralıklı temizleme ortamına uygulanır.

Seçilmiş Aksesuarlar:
Vakum pompası: Alman markası, Leipzig "DC" çift kutup serisi döner yağ pompası, yüksek limit vakum, düşük gürültü ve istikrarlı çalışma.
Bağlantı borusu: Paslanmaz çelik dalgalanmış boru, vakum pompasını fırına bağlar.

HMDS Ön İşlem Sistemi Gerekliliği:
Yarı iletken üretim sürecinde, fotogravür entegre devre grafik aktarımının önemli bir süreç bağlantısıdır, yapıştırma kalitesi doğrudan fotogravür kalitesini etkiler ve yapıştırma süreci de özellikle önemlidir. Fotogravür yapıştırma sürecinde fotogravür yapıştırmanın büyük çoğunluğu hidrofobdur ve silikon yüzeyinin hidroksi ve kalıntılı su molekülleri hidrofildir, bu da fotogravür yapıştırmanın ve silikon yapıştırmanın kötü yapışkanlığına neden olur, özellikle pozitif yapıştırma, görüntüleme sırasında görüntüleme sıvısı fotogravür yapıştırmanın ve silikon yapıştırmanın bağlantısına girecek, kolayca çubuk, yüzen yapıştırma vb., fotogravür grafik aktarımının başarısızlığına neden olur, aynı zamanda ıslak korozyon kolayca yan koro Yapışkanlık maddesi HMDS (Hexametildisilazan) bu durumu iyileştirebilir. HMDS silikon yüzeyine kaplandıktan sonra, fırında ısıtıldıktan sonra silikoksan temel bileşikler oluşturulabilir. Silikon yüzeyini hidrofilden hidrofobe dönüştürmeyi başardı, hidrofob tabanı fotogravürle iyi bağlanabilir ve birleştirici rol oynayır.

HMDS vakum fırın prensipleri:
HMDS ön işleme sistemi, fırın HMDS ön işleme sürecinin çalışma sıcaklığı, işleme süresi, işleme zamanı ve diğer parametreler yoluyla silikon, substrat yüzeyinde eşit bir HMDS katmanı kaplayabilir, HMDS işlemeden sonra silikon temas açısını azaltabilir, fotogravür yapışkanı kullanımını azaltabilir ve fotogravür yapışkanlığını ve silikon yapışkanlığını artırabilir.

HMDS vakum fırın genel iş akışı:
Önce fırının çalışma sıcaklığını belirleyin. Tipik ön işleme prosedürü şunlardır: Vakum pompasını açın, boşluk içi vakum derecesi belirli bir yüksek vakuma ulaştıktan sonra bekleyin, nitrogen doldurmaya başlayın, belirli bir düşük vakuma ulaştıktan sonra doldurun, tekrar vakum pompalama, nitrogen doldurma işlemi gerçekleştirin, ayarlanan nitrogen doldurma sayısına ulaştıktan sonra, silikon yüzeyinin suyunu azaltmak için bir süre tutmaya başlayın. Sonra yeniden vakum pompalamaya başlayın, HMDS gazını doldurun ve ayarlanmış zamana ulaştıktan sonra HMDS sıvısını doldurmayı durdurun ve silikon tabakasının HMDS ile tam olarak reaksiyon göstermesini sağlayan tutma aşamasına girin. Ayarlanmış tutma süresine ulaştıktan sonra, vakum pompalamaya tekrar başlayın. Tüm işlem sürecini tamamlamak için azot doldurun. HMDS ve silikon reaksiyon mekanizması şekildedir: önce 100 ℃ -200 ℃ kadar ısıtılır, silikon yüzeyindeki su kaldırılır, daha sonra HMDS, silikon yüzeyinde silikon eter oluşturur ve hidrojen bağlarını ortadan kaldırır, böylece kutup yüzeyi kutup olmayan yüzeylere dönüştürür. Tüm reaksiyon, daha fazla reaksiyonu engelleyen uzay bit rezistansı (daha büyük bir trimetilsilikan) kadar devam eder.

Egzoz emisyonu vb.: Ekstra HMDS buharı (egzoz) vakum pompasından pompalanır ve özel egzoz toplama borularına atılır. Özel egzoz toplama boruları olmadığında özel bir işleme gerekir.

Kabuk soğuk haddelenmiş levha boya